第二部分：焊接基礎題目
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作者:tianyihanjie
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發(fā)布時間: 2019-04-10
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天一焊接知識競賽題目（焊接基礎知識）135題
一：填空
1.消除應力退火的加熱溫度一般為（600~650）℃
2.淬火的目的是為了提高鋼的（硬度和耐磨性）。
3.低碳鋼中碳的質量分數小于（0.25%）。
4.低合金鋼中合金元素的質量分數總和小于（5%）。
5.鋼號Q345—A 中，“345”表示屈服點的數值為345MPa ；鋼號Q345—A 中A表示（質量等級）。
6.科學證明，通過人體的電流超過(0.05A）時，就會危及生命 。
7.在保護接地時，用于接地導線的電阻值一般要小于（4）歐姆。
8.對于潮濕而觸電危險性又較大的環(huán)境，我國規(guī)定的安全電壓為（12）V，干燥環(huán)境下安全電壓為36V，干燥但有觸電危險的環(huán)境下安全電壓為24V。
9.焊接時造成焊工電光性眼炎是由于弧光中的（紫外線）輻射.
10.在坡口中留鈍邊的作用在于（防止燒穿）。
11.焊縫符號標注原則是：焊縫橫截面上的尺寸標注在基本符號的（左側）。
12.焊縫符號標注原則是：焊縫長度方向的尺寸標注在基本符號的（右側）。
13.電焊鉗的鉗口材料要求有高的導電性和一定的力學性能，故用（紫銅）制造。
14.選擇焊接電纜應根據弧焊電源的（額定焊接電流）。
15.氧氣瓶涂成（藍色）；氬氣瓶的外表涂成（銀灰色）；二氧化碳的外表涂成（鋁白色）。
16.為了防止焊接產生氣孔，要求二氧化碳氣瓶內的壓力不低于（0.98）MPa。
17.（電弧電壓）是影響焊縫寬度的主要因素。
18.鎢極氬弧焊焊接鋁及鋁合金時時應采用（交流電源）。
19.堿性焊條的烘干溫度通常為（350～400）℃；酸性焊條的烘干溫度通常為（100～150）℃。
20.焊條的直徑是以（焊芯直徑）來表示的。
21.碳弧氣刨壓縮空氣的壓力是由（刨削電流）決定的。
22.利用碳弧氣刨對低碳鋼開焊接坡口時應采用（直流反接）。
23.碳弧氣刨時的碳棒傾角一般為（45～60）度；
24.碳弧氣刨時，常用的壓縮空氣阿壓力為（0.4～0.6 ）MPa。
25.碳弧氣刨的碳棒伸出長度為（80～100 ）mm時較為合適。
26.碳弧氣刨時選擇碳棒的直徑應比所要求的刨槽寬度小約（2 ）mm。
27.按我國現(xiàn)行規(guī)定，氬氣的純度應達到（99.99%）才能滿足焊接的要求。
28.由焊接電源供給的，在兩極間產生強烈而持久的氣體放電現(xiàn)象叫（電?。?。
29.被焊接的金屬叫做（母材）。
30.干伸長是焊絲從（導電咀）到工件的距離。
31.TIG焊接時電弧長度是鎢針直徑的（1～1.5）倍，最大小于（6MM）毫米
32.等離子切割機的割炬是采用的（正極性）接法
33.CO2和TIG焊接電源的輸出特性分別是（恒壓特性）、（恒流特性）。
34.脈沖頻率在（0.5—30Hz）的脈沖電弧叫作低頻脈沖焊接。主要用于不銹鋼、鋼和鈦等有色金屬的TIG焊。
35.KR350、KR500最高空載電壓分別是(52V和66V).
36.KR350、KR500焊機額定負載持續(xù)率分別是（50%和60%）
37.KR系列焊機的交流接觸器和冷卻風扇的工作電壓是（200 V）
38.TIG焊時鎢極伸出噴嘴的長度的選擇標準是：對焊時，(5～6mm)；角焊時，(7～8mm)
39.焊鋁時為什么要采用交流？答：（陰極破碎作用）。
40.TIG焊接采用收弧“反復”時是怎樣斷弧的？答：提起槍斷弧。
41.MAG焊的標準氣體配比是（80%Ar + 20%CO2）。
42.熔化極氣體保護焊接實心不銹鋼焊絲的工藝方法--稱為不銹鋼MIG焊，其常用的氣體配比是（98% Ar +2%O2 或97.5%Ar + 2.5%CO2）
43.脈沖頻率在（30-500Hz）的脈沖電弧叫作中頻脈沖焊接。
二：單選
1.弧光中的紅外線可造成對人眼睛的傷害，引起（C）
A、畏光 B、眼睛流淚 C、白內障 D、電光性眼炎
2.要求塑性好，沖擊韌度高的焊縫應選用什么焊條（B）
A、酸性 B、堿性 C、不銹鋼 D、鑄鐵
3.牌號J507的焊條對應的焊條型號為（C）
A、E5003 B、E5016 C、E5015 D、E5048
4.焊條烘干的目的主要是（B）
A、保證焊縫金屬的抗拉強度 B、去除藥皮中的水分
C、降低藥皮中的含氧量 D、改善脫渣性能
5.克服電弧磁偏吹的方法不包括（B）
A、改變地線位置 B、增加焊接電流 C、壓低電弧 D、改變焊接角度
6.E5015焊條通常采用的是（C）。
A、交流 B、 直流正接 C 、直流反接 D、任意
7.焊接過程中需要焊工調節(jié)的參數是（C）
A、焊接電源 B、藥皮類型 C、焊接電流 D、焊接位置
8.中厚板焊接采用多層焊和多層多道焊有利于提高焊接接頭的（D）
A、耐腐蝕性 B、導電性 C、強度和硬度 D、塑性和韌性
9.定位焊時焊接電流應比正式焊接時（C）
A、低5%～10% B、低10%～15% C、高10%～15% D、高15%～20%